根据用户功能需求，量身定制合封单片机。将大部分主要的功能和控制电路集成在一颗芯片内，从而得到精简的外围电路。外围元器件的数量减少，降低了对PCB板面积的要求度降低客户采购成本，在小型化电子产品开发中，无需借助多块小块PCB板，一块主PCB板就能完成所有元器件的布局，轻松实现超薄、多功能的设计。

此外，合封单片机较分立器件的开发方案来说，系统成本方面也更具有优势。提供全方位服务，宇凡微目前已经掌握了成熟的封装技术和封装工艺，能够保证合封之后的良率以及安全性。